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三菱电机光通讯器件在CIOE201上大放

发布时间:2019-08-15 18:37:47

  OFweek9月6日消息,三菱电机()携最新型号光通讯器件亮相9月4日揭幕的第15届中国国际光电博览会(CIOE201 ),展出包括应用于10Gbps、bps以及bps等高性能光通讯器件,甚受现场观众欢迎,吸引了很多客户查询。

  在光通讯器件领域中,三菱电机拥有超过 0多年的丰富经验,拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力,不断精益求精,陆续开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场提供极稳定和高质量的产品。在面向领域的FP-LD、DFB-LD及APD等产品中,三菱电机也独占鳌头于全球市场,为全球的通信络发展做出了巨大的贡献。

  在此次展会上,观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从低速到高速的产品(系列);处于成长期的10Gbps的DFB-LD和EA-LD(EML)的产品系列;以及将踏入成长期的10G-等下一代PON、40Gbps及100Gbps产品解决方案。观众可从10G EPON及100Gbps的解决方案上,了解到三菱电机如何贴近市场需要,不断研发下一代产品以满足客户的需求。

  三菱电机亮相201 CIOE深圳展

  三菱电机展位观众络绎不绝

  10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56( 5.6mm)的CAN型封装技术,在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

  此外,三菱电机为了切合市场需求,通过对的升级,可以提供满足I-temp(工业级温度环境)条件的产品。同时,10G DFB-LD支持TO-CAN加软带,EA-LD采用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形封装及市场热需的10G EPON相关产品。由此可见,三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。

  在40Gbps和100Gbps的领域中,客户要求小型化的设备,以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LD及EA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上,根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。

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