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LED照明封装技术发展趋势分析

发布时间:2019-08-15 16:44:29

  价格诱导发展趋势

  在节能减排的推动下,传统照明市场慢慢地淡泊下去,的价格年降三成,2014年,LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时,LED的量就会出现一具急剧增加趋势。由此可以判断,LED进入照明市场最关键的因素有几个方面:第一,是成本;第二,是可靠性的问题;第三,是对色度、光度的要求。

  在六月的光亚展上,晶台光电研发中心总监邵鹏睿博士对目前LED照明封装的发展趋势作了分析,并介绍了晶台的封装路线。

  的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  有哪些作用?

  第一,具有机械保护作用,可提高外力抵御能力。第二,具有环境保护作用,免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三,作为连接载体,引出电源;第四,具有对光的控制作用,实现高效率出光,优化光源分布,满足不同应用场合光质的要求;第五,可作散热导热通道,加强耐热性;第六,供电管理,包括交流直流电源的控制等。

  作为LED封装企业,核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED高效地发光。晶台具有完美的研发系统,八大创新平台。技术中心目前占地面积有一千平方米,每年投入的研发金费占每年营业额的5%左右,固定资产投入达到一千万元。

  目前,芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料,封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装,可提高发光效率以及更可靠的比率性。

  LED 封装结构

  COB(集成封装):多功能、简化应用工艺,可调光、无电源;结合倒装多芯片集成。

  CSP(芯片级封装):基于倒装芯片发展起来的小型化,COB芯片级封装不仅导电而且导热,还要有更好的散热支架。

  COF(柔性封装结构):特殊应用产品、便于设计、应用具有一定的局限性。

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